Nasschemische Lösungen sind in vielen Halbleiterprozessen die bevorzugte Methode für das Ätzen und Reinigen von Wafern. Nasswerkbank-, CMP- und DI-Heißwasseranwendungen stellen Herausforderungen in einer Umgebung dar, die Potenzial für Wafer-Verunreinigung und Prozessvariationen besit zt, die Defekte und Sicherheitsprobleme verursachen können. Zur Befriedigung der Anforderungen von Nassprozessanwendungen hat Watlow eine Familie thermischer Komponenten für Säure-, Wasser-, CO2-, Luft- und Lösungsmittelanwendungen entwickelt. Dickschicht-Quarzheiztechnologie ist auf Grund ihres schnellen Ansprechens, ihrer Sauberkeit und geringen Außentemperatur die Grundlage dessen, was schnell zur bevorzugten Methode der Industrie für das Wärmen von Chemikalien wurde. Watlows UNIVERSAL-SOLVENT -Heizelement bietet NEMA 7 Gehäuse und redundante Kühlsysteme, die zwecks Sicherheit eingebaut werden können. RAPID-RESPONSE-Wärmeaustauscher und STARFLOW-Luft-Heizelemente werden zum Erwärmen von Gasen für das Reinigen und Trocknen von Wafern benutzt. Diese Heiz- und Regellösungen können spezifisch konstruiert und als ein kritisches Untersystem für OEM-Anwendungen geliefert werden.
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